要实现芯片的100%国产化，需要涉及到芯片设计、制造、封装等多个环节的全面国产化，这需要国内在半导体材料、设备、工艺等方面有强大的自主研发和制造能力，目前，中国在半导体领域已经取得了一定的进展，但仍然面临着一些挑战和困难。

如果华为真的能够推出Mate70系列芯片并实现100%国产化，这将是中国半导体产业发展的一个重要里程碑，也将为中国的半导体产业发展带来巨大的推动力，这将有助于提高中国在全球半导体产业中的地位和影响力，也将为中国的科技发展和产业升级提供强有力的支持。

不过，需要注意的是，芯片的研发和制造是一个复杂而漫长的过程，需要持续的投入和努力，即使华为能够实现Mate70系列芯片的100%国产化，也需要不断地进行技术创新和升级，以保持其在市场上的竞争力，还需要加强与其他相关产业的协同发展，形成完整的产业链和生态系统。